裸片（Die）/ 晶圓（Wafer）
裸片（Die）是指在加工廠生產出來的芯片，只有用于封裝的壓焊點，不能直接用于實際電路：
晶圓（Wafer）是生產集成電路所用的載體，一般多指單晶硅圓片：
裸片（Die）是指在加工廠生產出來的芯片，只有用于封裝的壓焊點，不能直接用于實際電路：
晶圓（Wafer）是生產集成電路所用的載體，一般多指單晶硅圓片：
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