意法半導體MCU（ST）總裁預計2022年全球芯片短缺逐漸改善，至少要到2023年上半年才能恢復到“正常”水準。意法看好智能出行、電源和能源、物聯網和5G等三大商機，計劃在未來4年內大幅提升晶圓產能，2020～2025年期間將歐洲晶圓廠的整體產能提升一倍。
 
2021年席捲全球的芯片短缺，主要與受疫情影響后的經濟快速復甦、以及汽車和工業兩個市場經歷的變革有關。其中，汽車產業正朝向電動化和智慧化轉型，這兩個轉變引發汽車架構的變化；為迎接綠色經濟、智慧工業、智慧城市、智慧建筑的挑戰，工業市場亦在經歷轉型。
 
疫情加速轉型的速度，所有產業成長率或系統架構變化都優于最初預期。而全球經濟正在發生變化，從完全的全球化轉向局部區域化。對意法來說，已針對智能出行、電源和能源、物聯網和5G等三個長期成長動能積極布局，也看好明年三大市場的強勁推動力。
 
預計2022年全球芯片短缺的狀況將逐漸改善，但至少要到2023年上半年才能恢復到“正常”的水準。短期來看，當務之急是處理好短期缺貨問題，避免供應鏈過度吃緊對客戶造成結構性損害。所以，處理好芯片短期缺貨問題是意法首要任務，也是一項艱巨的任務。
 
以中期來看，針對2022年和2023年，意法將開始與客戶回顧盤點獲得的經驗教訓，探討如何妥善地規劃未來需求和產能，為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測，以便靈活部署產能，讓客戶能夠提供預測資訊，以便半導體廠商在最低風險條件下提前規劃產能。
 
意法2021年資本支出約達21億美元，其中14億美元投入全球產能擴建，7億美元用于策略計劃，包括正在建立的義大利Agrate12吋晶圓廠、義大利Catania的碳化硅（SiC）晶圓廠，以及法國Tours的氮化鎵（GaN）晶圓廠。意法將在未來4年內大幅提升晶圓產能，計畫在2020～2025年期間將歐洲整體產能提升一倍。
 
意法也將繼續投資擴建在義大利Catania和新加坡的SiC產能，以及投資供應鏈的垂直化整合，計劃到2024年將SiC晶圓產能提升到2017年的10倍，以支援眾多汽車和工業客戶的業務成長計劃。

關鍵詞：意法半導體MCU 

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