串行MRAM消耗的能量
來源:宇芯有限公司 日期:2020-09-03 14:20:32
MR25H256是一個串行MRAM,具有使用串行外圍設備接口的芯片選擇(CS),串行輸入(SI),串行輸出(SO)和串行時鐘(SCK)的四針接口在邏輯上組織為32Kx8的存儲器陣列。 SPI)總線。串行MRAM實現了當今SPI EEPROM和閃存組件通用的命令子集,從而允許MRAM替換同一插槽中的這些組件并在共享SPI總線上進行互操作。與可用的串行存儲器替代方案相比,
串行MRAM具有卓越的寫入速度,無限的耐用性,低待機和運行能力以及更可靠的數據保留。
對于
MRAM,基于Everspin Technologies的256kb串行SPI MRAM MR25H256進行評估。表3顯示,當使用去耦電容器的所有能量時,每個數據字節的能量最低。應選擇去耦電容的大小,以匹配系統通常獲取的數據量。
-μF電容器允許以40 MHz在SPI總線上寫入50字節(46個數據字節),而MRAM消耗27 mA。此計算是使用46個字節進行比較的來源。
MCU和LDO消耗的能量
對于
MCU,可能需要100μs的時間才能喚醒,進行測量,并將結果傳達給非易失性存儲器并進行必要的內部管理。在此期間,我們假設有功電流消耗為500μA(運行于約5 MHz的小型MCU的典型值)。因此,每次數據采集消耗的能量為3.3 V×500μA×100μs= 0.165μJ。
除了進行采集的能量外,我們還應考慮在非易失性存儲器寫入期間保持MCU處于活動狀態所需的能量。當不獲取或存儲數據時,MCU處于休眠狀態,消耗5μA電流。假定電源為一個LDO,在所有操作階段(活動和睡眠)均消耗1μA電流。
Everspin串行MRAM
型號 |
容量 |
位寬 |
電壓(V) |
溫度 |
封裝 |
MOQ /托盤 |
MOQ /卷帶 |
MR25H40CDC |
4Mb |
512Kx8 |
3.3V |
-40℃to+85℃ |
8-DFN |
570 |
4,000 |
MR20H40CDF |
4Mb |
512Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
8-DFN sf |
570 |
4,000 |
MR25H40CDF |
4Mb |
512Kx8 |
3.3V |
-40 ℃to +85℃ |
8-DFN sf |
570 |
4,000 |
MR25H40MDF |
4Mb |
512Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +125℃ |
8-DFN sf |
570 |
4,000 |
MR25H10CDC |
1Mb |
128Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
8-DFN |
570 |
4,000 |
MR25H10MDC |
1Mb |
128Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +125℃ |
8-DFN |
570 |
4,000 |
MR25H10CDF |
1Mb |
128Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
8-DFN sf |
570 |
4,000 |
MR25H10MDF |
1Mb |
128Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +125℃ |
8-DFN sf |
570 |
4,000 |
MR25H256CDC |
256Kb |
32Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
8-DFN |
570 |
4,000 |
MR25H256MDC |
256Kb |
32Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +125℃ |
8-DFN |
570 |
4,000 |
MR25H256CDF |
256Kb |
32Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
8-DFN sf |
570 |
4,000 |
MR25H256MDF |
256Kb |
32Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +125℃ |
8-DFN sf |
570 |
4,000 |
關鍵詞: MRAM Everspin MRAM
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