智能手機中內存組件的使用情況
來源: 日期:2022-04-21 10:27:47
隨著手機對內存性能的需求接近PC,全球智能手機制造商已將最新內存組件用于手機當中,近日Techinsight發布了對智能手機中內存組件的使用情況。
DRAM使用情況
華為(榮耀)、小米、OPPO和VIVO是中國品牌的智能手機市場大玩家。在智能手機上使用的低功耗移動DRAM組件方面,它們有由三星、SK海力士和美光三大DRAM制造商制造的LPDDR4X或LPDDR5 DRAM芯片,使用了先進的10納米級DRAM節點,例如D1y和D1z。
例如,榮耀X20和OPPOA54手機有美光D1z和三星D1z LPDDR4X;小米Redmi K40Pro和VivoX70手機具有S-D1z LPDDR5芯片和LPDDR4X三星芯片。
NAND使用情況
NAND的商業產品有三星、鎧俠、西部數據、SK海力士、美光、英特爾和長江存儲的112L、128L、144L和176L芯片。大多數情況下,中國智能手機使用主要NAND芯片制造商的92L/96L和128L TLC 3D NAND芯片。
去年年初一些2D eMMC NAND芯片,例如小米Redmi9A手機,但是目前中國所有智能手機都具有eMMC5.1或UFS3.1標準的3DNAND組件。
近期發布的OPPOA54和部分榮耀手機采用eMMC5.1,其他手機采用UFS3.1規范。
作為參考,對于Apple iPhone,鎧俠進入了2021年的iPhone13、13Pro和13ProMax,提供了128GB、256GB和512GB芯片。它們在每臺設備中都配備了鎧俠的FXH8112L512Gb芯片。
三星在2021年為S21/21+/S21Ultra采用了S-128LTLCNAND設備,并在2022年為S22系列組裝了S-128LTLCNAND設備。
本文關鍵詞:DRAM,NAND
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